9月21日，越南总理范明政签署了第1018/QĐ-TTg号决定，概述了越南半导体产业至2030年的发展战略和到2050年的愿景。
该战略包括三个阶段的路线图。
第一阶段是在2024年至2030年期间，越南的目标是利用地缘优势、半导体产业人力资源优势，有选择地吸引外商直接投资（FDI），成为全球半导体人力资源中心，并建立研究、设计、生产、封装和测试方面的基础能力。
在此期间，越南将有选择地吸引FDI，建立至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造厂、10家封装测试厂；并在特定领域开发若干个专门的半导体产品。
在此期间越南半导体产业年度收入规模达到250亿美元以上，附加值达到10%~15%。
第二阶段是在2030年至2040年间，越南将通过自力更生和FDI相结合的方式，重点发展半导体和电子产业。目标是形成至少200家设计企业、2家半导体芯片制造厂、15家封装测试厂，半导体产业年收入预计超过500亿美元，附加值达到15%~20%。
在2040年至2050年的第三阶段，越南的目标是成为半导体和电子行业的领先国家。目标是形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造厂、20家封装测试厂，半导体产业年收入预计超过1000亿美元，附加值达到20%~25%。
基于以上内容，该决定提出了5项任务和具体措施：开发专用芯片；促进电子产业发展；开发人力资源，吸引半导体领域人才；吸引半导体领域投资；其他一些任务和措施。（校对/孙乐）
